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当前位置:首页 > 产品 > 材料科学 > 电子材料 > 低分子半导体砌块 >6,8-Dibromo-3,3-bis(((2-ethylhexyl)oxy)methyl)-3,4-dihydro-2h-thieno[3,4-b][1,4]dioxepine, 98%
  • 6,8-Dibromo-3,3-bis(((2-ethylhexyl)oxy)methyl)-3,4-dihydro-2h-thieno[3,4-b][1,4]dioxepine, 98%
    6,8-二溴-3,3-双(((2-乙基己基)氧)甲基)-3,4-二氢-2H-噻吩并[3,4-b][1,4]二氧七环
    CAS : 700817-08-9
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    1G
    现价: ¥1100.00
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