当前位置:首页 > 产品 > 材料科学 > 电子材料 > 低分子半导体砌块 >3,3-Bis(((2-ethylhexyl)oxy)methyl)-3,4-dihydro-2H-thieno[3,4-b][1,4]dioxepine, 98%
  • 3,3-Bis(((2-ethylhexyl)oxy)methyl)-3,4-dihydro-2H-thieno[3,4-b][1,4]dioxepine, 98%
    3,3-双(((2-乙基己基)氧基)甲基)-3,4-二氢-2H-噻吩并[3,4-b][1,4]二氧杂环庚烯
    MW : 440.68 CAS : 634591-75-6 EC号 : 440.68
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基础信息
  • MF

    C25H44O4S

  • MW

    440.68

  • SpecialRequirement

    Freezer -20℃

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